集成電(diàn)路指半導體(tǐ)集成電(diàn)路，即以半導體(tǐ)材料為(wèi)基片，将至少有(yǒu)一個是有(yǒu)源元件的兩個以上元件和部分(fēn)或者全部互連線(xiàn)路集成在基片之中(zhōng)或者基片之上，以執行某種電(diàn)子功能(néng)的中(zhōng)間産(chǎn)品或者最終産(chǎn)品。 它是微電(diàn)子技(jì )術的核心，電(diàn)子信息技(jì )術基礎。廣泛應用(yòng)于計算機，通訊設備，家用(yòng)電(diàn)器等電(diàn)子産(chǎn)品。具(jù)備集成性，整體(tǐ)性及工(gōng)藝嚴格性。

　　一、辦(bàn)事條件

　　集成電(diàn)路布圖設計登記的申請人應至少具(jù)備下列條件之一：

　　1.中(zhōng)國(guó)自然人、法人或者其他(tā)組織創作(zuò)的布圖設計；

　　2.外國(guó)人創作(zuò)的布圖設計首先在中(zhōng)國(guó)境内投入商(shāng)業利用(yòng)的；

　　3.外國(guó)人創作(zuò)的布圖設計，其創作(zuò)者所屬國(guó)同中(zhōng)國(guó)簽訂有(yǒu)關布圖設計保護協議或者與中(zhōng)國(guó)共同參加有(yǒu)關布圖設計保護國(guó)際條約的；

　　具(jù)備以上條件之一的，依照《集成電(diàn)路布圖設計保護條例》享有(yǒu)布圖設計專有(yǒu)權。

　　二、申請材料

　　申請人辦(bàn)理(lǐ)集成電(diàn)路布圖設計登記時應提交的文(wén)件如下：

　　（一）必須提交的文(wén)件

　　1.集成電(diàn)路布圖設計登記申請表 1 份。

　　2.圖樣 1 份。

　　3.圖樣的目錄 1 份。

　　（二）可(kě)能(néng)需要提交的文(wén)件

　　1.集成電(diàn)路布圖設計在申請日之前已投入商(shāng)業利用(yòng)的，申請登記時應當提交 4 件樣品。

　　2.申請人委托代理(lǐ)機構的，還應提交集成電(diàn)路布圖設計登記代理(lǐ)委托書。

　　（三）此外，申請人還可(kě)以自由選擇以下文(wén)件是否提交

　　1.包含該集成電(diàn)路布圖設計圖樣電(diàn)子件的光盤。

　　2.集成電(diàn)路布圖設計的簡要說明。